近幾年(nian)(nian)電子錫(xi)焊料(liao)在向環保和新興(xing)產業方向轉移，無鉛焊料(liao)占比(bi)也逐(zhu)年(nian)(nian)增加，約(yue)占60%左右。錫(xi)焊料(liao)產業結構已(yi)發生明(ming)顯變化，如錫(xi)絲、錫(xi)條(tiao)的產量(liang)穩中有降，錫(xi)粉、錫(xi)膏的市(shi)場需求逐(zhu)年(nian)(nian)增加。

1、錫粉的現狀

目前全球焊錫粉(fen)(fen)的(de)需求量大(da)約(yue)在(zai)20,000噸(dun)左(zuo)(zuo)右，其中約(yue)一半集中在(zai)中國大(da)陸。中國大(da)陸現在(zai)錫粉(fen)(fen)生產廠家20余家，產能(neng)約(yue)為1.6萬噸(dun)，占全球產能(neng)的(de)80%左(zuo)(zuo)右。

消費類(lei)電(dian)(dian)子產品作為使用(yong)焊錫(xi)粉(fen)(fen)最多的(de)(de)場合，目前以(yi)手機、筆(bi)記本(ben)為主的(de)(de)行業使用(yong)的(de)(de)焊錫(xi)膏(gao)所需的(de)(de)主要(yao)還(huan)是(shi)T3、T4粒徑(jing)的(de)(de)焊錫(xi)粉(fen)(fen)，全(quan)球使用(yong)錫(xi)粉(fen)(fen)的(de)(de)80%左右均集中在這兩(liang)個型號上(shang)，另外(wai)隨著電(dian)(dian)子元器件的(de)(de)精細化和間距的(de)(de)不斷變窄技(ji)術(shu)發展，T5、T6、T7焊錫(xi)粉(fen)(fen)的(de)(de)用(yong)量正在逐步增加(jia)。超細粉(fen)(fen)（T6/T7/T8）的(de)(de)應用(yong)未來可能是(shi)錫(xi)粉(fen)(fen)發展方(fang)向中的(de)(de)一條(tiao)必經之(zhi)路。

錫(xi)(xi)粉(fen)制備(bei)技術目前主要(yao)是(shi)超聲(sheng)霧(wu)化(hua)技術和(he)離心霧(wu)化(hua)技術，而氣霧(wu)化(hua)技術由(you)于制備(bei)的錫(xi)(xi)粉(fen)質量不高已基本淘汰。具體制備(bei)工(gong)藝主要(yao)包(bao)括合金熔(rong)煉、霧(wu)化(hua)制粉(fen)、篩分選粉(fen)和(he)包(bao)裝等幾個(ge)主要(yao)環節。

國(guo)外焊粉(fen)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)主要分(fen)(fen)離(li)心霧(wu)(wu)化(hua)(hua)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)和超(chao)聲霧(wu)(wu)化(hua)(hua)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)為代表。基本實現了(le)集霧(wu)(wu)化(hua)(hua)制粉(fen)、氣動精密分(fen)(fen)選、篩分(fen)(fen)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)于一(yi)體的(de)(de)高技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)離(li)心霧(wu)(wu)化(hua)(hua)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)和超(chao)聲霧(wu)(wu)化(hua)(hua)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)，實現了(le)SMT焊粉(fen)的(de)(de)高效、節能、環保的(de)(de)連續化(hua)(hua)生產(chan)(chan)，產(chan)(chan)品與國(guo)外同類技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)產(chan)(chan)品水平已相當接近。

2、錫膏的現狀

目(mu)前焊錫膏(gao)全(quan)球年需求量(liang)約2.5萬噸左右(you)，由于中(zhong)(zhong)國(guo)是(shi)全(quan)世界最大的(de)(de)電子制造基地(di)，所以一些國(guo)外的(de)(de)廠(chang)商也紛(fen)紛(fen)在(zai)中(zhong)(zhong)國(guo)境(jing)內開設了錫膏(gao)生產廠(chang)，因(yin)此(ci)全(quan)球的(de)(de)錫膏(gao)用(yong)量(liang)有七八成(cheng)以上是(shi)在(zai)中(zhong)(zhong)國(guo)生產加(jia)工和(he)使(shi)用(yong)的(de)(de)。

錫膏是電子(zi)產品在使用SMT工藝(yi)組裝中不(bu)可(ke)或(huo)缺的材料之一，因電子(zi)產品開始走向集(ji)成化、復雜化，SMT工藝(yi)正在初步取代(dai)傳統(tong)THT工藝(yi)，因此SMT貼片打樣企業對于錫膏的應(ying)用量在可(ke)預見的未來(lai)還會(hui)不(bu)斷增加。

錫膏不光是應(ying)用于普通消費(fei)類電(dian)子(zi)(zi)的(de)SMT組(zu)裝工藝(yi)(yi)中，還應(ying)用在LED芯片倒裝固晶工藝(yi)(yi)、光伏焊帶(dai)工藝(yi)(yi)、散熱器(qi)針筒工藝(yi)(yi)，以及(ji)(ji)很(hen)多(duo)其他場合，幾(ji)乎涉(she)及(ji)(ji)了(le)所有的(de)電(dian)子(zi)(zi)產(chan)品生產(chan)。

3、BGA球的現狀

BGA焊錫球（BGA錫珠）是用(yong)來(lai)代(dai)替IC元件封裝結構(gou)中(zhong)的引(yin)腳，從(cong)而(er)滿足電性互連(lian)以(yi)及機械連(lian)接要求(qiu)的一種連(lian)接件。其終端(duan)產品(pin)為(wei)筆記本，移動通訊設備(bei)，LED，LCD、DVD，車載用(yong)液晶電視，家庭(ting)影院，衛星系統等(deng)消費性電子產品(pin)，特別在大規模集成(cheng)電路的縮微工藝中(zhong)起到至(zhi)關(guan)重(zhong)要的作用(yong)。

按“中國(guo)(guo)半(ban)(ban)導體(ti)行業(ye)協會封裝(zhuang)測(ce)試分(fen)會”在全國(guo)(guo)第(di)八屆封測(ce)年(nian)(nian)(nian)(nian)會上公布(bu)了(le)其(qi)對半(ban)(ban)導體(ti)及錫(xi)(xi)球行業(ye)的(de)(de)調研和分(fen)析(xi)報(bao)(bao)告(gao)，報(bao)(bao)告(gao)中預(yu)測(ce)：全球焊錫(xi)(xi)球市場需(xu)求(qiu)量(liang)(liang)2010年(nian)(nian)(nian)(nian)42萬(wan)(wan)(wan)kk/月，年(nian)(nian)(nian)(nian)需(xu)求(qiu)量(liang)(liang)為(wei)510萬(wan)(wan)(wan)kk，到(dao)2015年(nian)(nian)(nian)(nian)達(da)到(dao)95萬(wan)(wan)(wan)kk/月，年(nian)(nian)(nian)(nian)需(xu)求(qiu)量(liang)(liang)為(wei)1140萬(wan)(wan)(wan)kk。其(qi)中：2010年(nian)(nian)(nian)(nian)國(guo)(guo)內年(nian)(nian)(nian)(nian)需(xu)求(qiu)量(liang)(liang)達(da)到(dao)120萬(wan)(wan)(wan)KK，到(dao)2016年(nian)(nian)(nian)(nian)國(guo)(guo)內年(nian)(nian)(nian)(nian)需(xu)求(qiu)量(liang)(liang)達(da)到(dao)300萬(wan)(wan)(wan)KK。到(dao)2020年(nian)(nian)(nian)(nian)預(yu)計(ji)將達(da)到(dao)500萬(wan)(wan)(wan)KK的(de)(de)消耗(hao)量(liang)(liang)。

國(guo)內在BGA制造(zao)技(ji)(ji)術上雖(sui)然有(you)很(hen)大(da)提(ti)升，但(dan)與發達國(guo)家相(xiang)比還是(shi)有(you)著很(hen)大(da)的(de)(de)差(cha)距。特(te)別是(shi)高精度、小直徑焊(han)錫(xi)球的(de)(de)噴(pen)霧成型(xing)法工藝技(ji)(ji)術，是(shi)今后的(de)(de)主要研究方向。

4、助焊劑現狀

國(guo)外助焊(han)劑(ji)制造(zao)廠商(shang)成立時間長、工藝(yi)成熟、設備先(xian)進、研發(fa)技術力量強(qiang)，材質(zhi)要求高(gao)(gao)(gao)、成本高(gao)(gao)(gao)、市場價(jia)位高(gao)(gao)(gao)，在國(guo)際電(dian)子高(gao)(gao)(gao)端品(pin)牌企(qi)業(ye)中占(zhan)主(zhu)導地位。

國(guo)內助焊劑行業與(yu)國(guo)外廠商相比起步較晚，但由于市場(chang)需求巨大(da)。部分國(guo)內企業抓住機遇，加強(qiang)科技研(yan)發(fa)能力，加強(qiang)產品(pin)質量控制，降低產品(pin)成(cheng)本，緊跟國(guo)外廠商的步伐，推出(chu)了(le)一系列國(guo)內助焊劑品(pin)牌(pai)和產品(pin)，其(qi)中部分產品(pin)的技術(shu)指(zhi)標已經達到(dao)甚(shen)至(zhi)超過(guo)國(guo)外產品(pin)。