產品介紹：

CH-SAC系列環保無鉛錫膏是(shi)一款(kuan)適應超細工(gong)藝(yi)(yi)印刷和回流，擁(yong)有寬(kuan)工(gong)藝(yi)(yi)窗口(kou)，為01005元器件提(ti)供表面貼(tie)裝工(gong)藝(yi)(yi)解決方案。在(zai)8小時(shi)的使用中均可(ke)提(ti)供卓越的印刷性能(neng)。

出色(se)的回流工藝窗口，使(shi)得其即使(shi)使(shi)用高(gao)浸潤曲線，對Cu OSP板仍可得到良(liang)好的焊接(jie)效果。

對各種尺寸(cun)的(de)(de)印刷(shua)點(dian)均有良好的(de)(de)結合(he)。

優秀(xiu)的抗坍塌性能很好抑制不規則(ze)錫(xi)珠(zhu)的產生。

焊點外(wai)觀優秀，易于目檢。

空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平及(ji)IPC焊劑分(fen)類為ROL0級，確保(bao)產品環保(bao)和可靠性。

可(ke)最大限(xian)度(du)地滿足智能手機、平板(ban)電腦(nao)等(deng)產品(pin)對印刷性、可(ke)靠(kao)性、工藝效率(lv)等(deng)方面的高(gao)要求(qiu)。

技術參數：

工廠實景：