產品介紹：

1. 高導(dao)熱(re)、導(dao)電性能，SAC305X和SAC305合金導(dao)熱(re)系數為(wei)54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大于銀膠，工(gong)作(zuo)時間(jian)長。

3. 觸變性好，具有固(gu)晶及(ji)點膠所需合適(shi)的粘度(du)，分散性好。

4. 殘留(liu)物(wu)極(ji)少(shao)，將固晶后(hou)的(de)(de)LED底(di)座(zuo)(zuo)置于40℃恒溫箱中240小時后(hou)，殘留(liu)物(wu)及底(di)座(zuo)(zuo)金屬不變色，且不影響LED的(de)(de)發光效果。

5. 錫(xi)膏采(cai)用超微粉徑，能有(you)效滿足(zu)10-75 mil范圍(wei)大功率晶(jing)片的(de)焊接，尺寸(cun)越大的(de)晶(jing)片固(gu)晶(jing)操作越容(rong)易實現。

6. 回流(liu)共晶(jing)固化或(huo)箱(xiang)式恒溫固化，走回流(liu)焊(han)接曲線，更利于芯片焊(han)接的平整性。

7. 固(gu)晶錫(xi)膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且(qie)固(gu)晶過程(cheng)節約能耗。

8. 顆粒(li)粉徑有（5號(hao)(hao)粉15-25um、6號(hao)(hao)粉5-15um、7號(hao)(hao)粉2-12um）

產品參數：

工廠實景：