本產(chan)品(pin)單組分，無(wu)揮發性VOC排放，主要(yao)適用涂(tu)覆(fu)在印刷線路板表面，使(shi)(shi)電子元器(qi)件免受外(wai)界有(you)害(hai)環境（如塵(chen)埃(ai)、潮氣(qi)、化學藥品(pin)、微生物(wu)等）侵蝕，還可避免外(wai)物(wu)刮損、短(duan)路， 延長電子器(qi)件壽命(ming)，提高使(shi)(shi)用的穩定(ding)性。本品(pin)為單組分，UV和濕氣(qi)雙重固化，可快(kuai)速(su)通過噴、刷高效作(zuo)業，通過UV快(kuai)速(su)定(ding)形，陰影區域可通過濕氣(qi)固化。

產品數據：

硬度（邵氏 D）： 70

導熱系數： （） W·m-1·K-1 0.2

介電常數： 1MHZ 3.04

介電強度： （KV/mm） 60

體積電阻率：（Ω*cm） 1.8* 1016

-適用于引腳補強，柔韌性佳，陰(yin)影(ying)區域可(ke)二次(ci)熱(re)固(gu)化(hua)。此產品在UV/可(ke)見光照射(she)下(xia)數秒(miao)內即(ji)可(ke)固(gu)化(hua)，電路板上高(gao)引腳元器件形成的陰(yin)影(ying)區域可(ke)進行二次(ci)熱(re)固(gu)化(hua)。

和一般電子膠(jiao)相比，該材料(liao)(liao)(liao)具有較(jiao)高的柔(rou)韌性(xing)和彈性(xing)，適用于(yu)圓頂封(feng)裝、板上(shang)芯片、玻璃(li)(li)(li)板晶片、玻璃(li)(li)(li)芯片和導線(xian)定位/粘接多(duo)種應用。它(ta)非常適合(he)用于(yu)軟性(xing)和剛性(xing)電路板材料(liao)(liao)(liao)（如(ru)FR-4、Kapton?和玻璃(li)(li)(li)）上(shang)的關鍵元(yuan)器件(jian)封(feng)裝，并且不含(han)銳物(wu)、磨(mo)料(liao)(liao)(liao)、礦(kuang)物(wu)或玻璃(li)(li)(li)填料(liao)(liao)(liao)等(deng)磨(mo)損細線(xian)。

現(xian)場(chang)成型（form-in-place FIP）或現(xian)場(chang)固化(hua)（cure-in-place CIP）密(mi)封墊圈(quan)能(neng)在數(shu)秒內完全(quan)固化(hua)，即使是1/4英寸的厚度也能(neng)達到很到的擠壓(ya)形狀。通(tong)過UV或可見光固化(hua)的FIP/CIP墊圈(quan)，無(wu)需(xu)烤(kao)箱、支架、堆(dui)放(fang)，也無(wu)需(xu)像使用傳統現(xian)場(chang)成型墊圈(quan)那樣等待(dai)固化(hua)。現(xian)場(chang)成型墊圈(quan)無(wu)硅無(wu)揮發溶劑。

10~30秒或更短時間(jian)內形(xing)成密封(feng)墊圈(quan)