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錫膏焊接

萃華激光焊接錫膏CH-SAC305

萃華激光焊接錫膏CH-SAC305

產品描述:

激光焊接錫膏

產品介紹:

激光焊接錫膏適(shi)用(yong)于激(ji)光和烙(luo)鐵的快(kuai)速(su)焊(han)(han)接(jie),焊(han)(han)接(jie)時間最短可(ke)以達(da)到(dao)300毫秒,快(kuai)速(su)焊(han)(han)接(jie)過(guo)程無溶劑揮(hui)發,焊(han)(han)接(jie)過(guo)后(hou)沒有錫珠殘留,完全(quan)可(ke)以省掉(diao)清除錫珠的工序。

適用(yong)范圍:攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線,硬(ying)盤磁頭、揚聲器(qi)、喇叭、光通訊元器(qi)件(jian)、熱敏元件(jian)、光敏元件(jian)等傳統方式難以焊接(jie)的產品。

該產(chan)品為零鹵素配方,有機(ji)殘留(liu)物極(ji)少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高。應(ying)用工藝有點膠、印刷及針轉(zhuan)移(yi)等多種方式(shi)。



產品數據:


基(ji) 礎 參 數 表

型號(hao)

CH-SBA350

CH-SAC305

CH-Sn42B

CH-SAC037

測(ce)試方(fang)法及說明(ming)

合金成分 Alloy Composition

SnBi35Ag1.0

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Sn42Bi58

Sn99Ag0.3Cu0.7


固相(xiang)線 Soli dus(℃)

139

217

138

217


液相線 Liquidus(℃)

187

220

138

227


錫粉類型 Type

T3/T4客戶可選

T3/T4/T5客(ke)戶(hu)可選

T2.5/T3/T4/客戶可(ke)選(xuan)

T3/T4/T5客戶(hu)可選


粘度 Viscosity  Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

JIS-Z-3284 6@Malcom PCU-205:10RPM 3min 25±1℃ <60%RH

金屬含量 metal loading%

89.00%

89.00%

90.00%

89.00%

IPC-TM-6502.2.20

擴散(san)率 Spread test%

>80%

>80%

>80%

>80%

JIS-Z-3197-8.3.1.1

印刷壽(shou)命(ming) Stencil life

>8小時

>8小(xiao)時

>8小時(shi)

>8小(xiao)時(shi)

@50%RH,23℃

活性級別 Activity level

ROL0

ROL0

ROL0

ROL0

IPC J-STD-004

表面(mian)絕緣阻抗(kang) SIR

Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH

IPC-TM-650.2.6.3.3 Pass condition:≥1*108 ohm min




工廠實景:

IMG_20201120_091935

IMG_20201120_091438

IMG_20201120_091755


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