錫膏焊接
萃華激光焊接錫膏CH-SAC305
產品描述:
產品介紹:
激光焊接錫膏適(shi)用(yong)于激(ji)光和烙(luo)鐵的快(kuai)速(su)焊(han)(han)接(jie),焊(han)(han)接(jie)時間最短可(ke)以達(da)到(dao)300毫秒,快(kuai)速(su)焊(han)(han)接(jie)過(guo)程無溶劑揮(hui)發,焊(han)(han)接(jie)過(guo)后(hou)沒有錫珠殘留,完全(quan)可(ke)以省掉(diao)清除錫珠的工序。
適用(yong)范圍:攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線,硬(ying)盤磁頭、揚聲器(qi)、喇叭、光通訊元器(qi)件(jian)、熱敏元件(jian)、光敏元件(jian)等傳統方式難以焊接(jie)的產品。
該產(chan)品為零鹵素配方,有機(ji)殘留(liu)物極(ji)少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高。應(ying)用工藝有點膠、印刷及針轉(zhuan)移(yi)等多種方式(shi)。
產品數據:
基(ji) 礎 參 數 表 | |||||
型號(hao) | CH-SBA350 | CH-SAC305 | CH-Sn42B | CH-SAC037 | 測(ce)試方(fang)法及說明(ming) |
合金成分 Alloy Composition | SnBi35Ag1.0 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Sn42Bi58 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | |
固相(xiang)線 Soli dus(℃) | 139 | 217 | 138 | 217 | |
液相線 Liquidus(℃) | 187 | 220 | 138 | 227 | |
錫粉類型 Type | T3/T4客戶可選 | T3/T4/T5客(ke)戶(hu)可選 | T2.5/T3/T4/客戶可(ke)選(xuan) | T3/T4/T5客戶(hu)可選 | |
粘度 Viscosity Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | JIS-Z-3284 6@Malcom PCU-205:10RPM 3min 25±1℃ <60%RH |
金屬含量 metal loading% | 89.00% | 89.00% | 90.00% | 89.00% | IPC-TM-6502.2.20 |
擴散(san)率 Spread test% | >80% | >80% | >80% | >80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
印刷壽(shou)命(ming) Stencil life | >8小時 | >8小(xiao)時 | >8小時(shi) | >8小(xiao)時(shi) | @50%RH,23℃ |
活性級別 Activity level | ROL0 | ROL0 | ROL0 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
表面(mian)絕緣阻抗(kang) SIR | Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH | IPC-TM-650.2.6.3.3 Pass condition:≥1*108 ohm min |
工廠實景: