產品介紹：

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱系(xi)數為(wei)54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大于銀膠，工(gong)作時間長(chang)。

3. 觸變性(xing)好，具(ju)有固晶及點膠所需(xu)合(he)適的粘(zhan)度，分散(san)性(xing)好。

4. 殘留(liu)(liu)物極(ji)少，將(jiang)固晶后(hou)的LED底座(zuo)置于(yu)40℃恒溫箱中240小時后(hou)，殘留(liu)(liu)物及底座(zuo)金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超(chao)微(wei)粉徑，能(neng)有效滿足10-75 mil范圍(wei)大功率晶(jing)(jing)片的(de)焊接，尺寸越(yue)(yue)大的(de)晶(jing)(jing)片固晶(jing)(jing)操(cao)作越(yue)(yue)容(rong)易實現(xian)。

6. 回流(liu)共(gong)晶固(gu)化(hua)(hua)或箱(xiang)式恒溫(wen)固(gu)化(hua)(hua)，走回流(liu)焊(han)接(jie)曲線，更利(li)于芯片(pian)焊(han)接(jie)的平整性。

7. 固晶(jing)錫膏(gao)的成本遠(yuan)遠(yuan)低(di)于銀(yin)膠和(he)Au80Sn20合金，且固晶(jing)過程節約能耗。

8. 顆粒粉(fen)徑有(you)（5號粉(fen)15-25um、6號粉(fen)5-15um、7號粉(fen)2-12um）

產品參數：

工廠實景：